传小米10 Pro采用居中三挖孔设计 首发50w无线快充

编辑:小优 2019-12-04 19:10:57 互联网
浏览:779次
文章简介:小米10系列看起来确实要比我们预想的更早一些到来,不仅小米联合创始人林斌在微博上首次透露小米10 Pro振感“世界第二”的说法,而且还有网友爆料称该款新机外观上会是中间三挖孔和边框切平的设计,所配的O

小米10系列看起来确实要比我们预想的更早一些到来,不仅小米联合创始人林斌在微博上首次透露小米10 Pro振感“世界第二”的说法,而且还有网友爆料称该款新机外观上会是中间三挖孔和边框切平的设计,所配的OLED瀑布屏则会支持120Hz刷新率,搭载有8P后置五摄和支持66w超级快充以及50w无线快充技术,据传已经开始试产,将会联袂小米10最快明年一月底或二月初正式登场。

居中三挖孔设计

传小米10 Pro采用居中三挖孔设计 首发50w无线快充(图1)

随着小米联合创始人林斌首次披露小米10 Pro振感“世界第二”的,不仅从侧面证实明年的小米10系列会有两款新机登场,而且还有网友在微博上曝光了小米10 Pro的部分信息,据称外观方面会采用中间三挖孔的设计,并且边框部分还会进行切平处理,所配的OLED曲面瀑布屏则会支持120Hz刷新率。

至于小米10 Pro的其他配置方面,此次爆料网友则表示会搭载8P后置五摄,支持66w超级快充和50w无线快充技术,而所配的电池容量则为4300毫安时。这意味着如果属实的话,那么已经获得了3C认证且标配66w超级快充的小米M2001JE/C应该便是传说中的小米10 Pro,但所谓的50w无线快充实际到手机端则只有40w左右。

搭载一亿像素五摄

尽管以上的真实性还有待证实,但此前爆料博主@数码闲聊站曾经爆料称:“有好几家手机厂商在挖孔的ToF 3D人脸识别,体验还不错。但双挖孔就不是最丑的了,明年还有三挖孔,整个挖孔面积更大,刷新你的审美底线。”由此看来,如果小米10 Pro确为中间三挖孔设计的话,那么则应该是在前置双摄+ToF相机的组合,从而实现3D人脸识别功能。

同时小米10系列将会配备8P镜头的说法此前也已经有业内人士给出了相同的说法,加上小米正在四款一亿像素新机,所以小米10 Pro搭载一亿像素五摄,并会用上8P镜头提升拍照画质将没有什么悬念,预计有可能会延续小米CC9 Pro的双长焦方案,但是否会采用潜望式镜头而支持高倍光学变焦功能则尚未有确切的。

传闻已开始试产

小米10 Pro还会搭载骁龙865处理器和支持双模5G技术,并会像此前MIUI11相机代码所泄露的那样,具备30fps的8K分辨率录制功能。此外,尽管已经有称明年没有小米10SE登场,但预计标准版的小米10会在部分配置上相比小米10 Pro略有缩水,比如采用双挖孔或是单挖设计,取消潜望式变焦镜头,以及支持30w电荷泵快充等等,但包括骁龙865处理器,一亿像素五摄,支持双模5G等卖点会得到保留。

目前,已经获得3C认证的小米M2001J2E/C和M2001J1E/C很有可能便是传说中的小米10和小米10 Pro,支持双模5G网络和分别标配30w和66w快充头。同时根据熟悉内情的网友暗示的说法,小米10系列已经开始试产,最快明年1月底便有可能与我们见面,虽然在真实性方面有待证实,但由于小米高层林斌已经披露了小米10 Pro的,所以还具有一定的可信度。

本文相关词条概念解析:

小米

北京小米科技有限责任公司成立2010年4月,是一家专注于智能产品自主研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。2014年12月14日晚,美的集团发出公告称,已与小米科技签署战略合作协议,小米12.7亿元入股美的集团。2015年9月22日,小米在北京发布了新品小米4c。2016年1月8日,小米应用商店宣布全线下架360软件;5月25日,小米公司发布小米无人飞行;7月27日的发布会上小米笔记本正式亮相,这款产品叫做小米笔记本Air;9月1日,小米联合中国银联正式发布小米支付(MiPay)。2018年6月7日,小米通过港交所上市聆讯。小米集团23日在香港举行新闻发布会宣布,作为香港首只以“同股不同权”架构上市的公司,小米集团于6月25日至28日公开招股,7月9日正式登陆香港交易所主板。

延伸 · 推荐

Reno3 Pro采用挖孔屏设计? 孔径或不足3mm, 或5G机型最佳

其实针对Reno的外观设计问题,非知名爆料网友(OPPO副总彩沈义人)就曾表示过:OPPO Reno3 Pro将采用正背双3D玻璃,厚度仅为7.7mm(不含镜头凸起部分)大概可能是同期同价位最轻薄的双...

网友评论